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芯原股份:业务快速发展 行业地位不断巩固

  本报记者 张文湘

  7月22日,科创板迎来开市五周年。五年来,科创板快速发展,持续引导资本投向科技创新领域,同时也培育出一批优秀的科技创新企业,而芯原股份是其中较有代表性的企业之一。自2020年8月18日登陆科创板以来,公司业务实现快速发展,行业地位持续巩固。

  芯原股份董事长戴伟民在接受《证券日报》记者采访时表示,上市近四年来,公司感受到了科创板为广大企业技术创新发展提供的帮助,未来公司将继续努力,与科创板共同成长。

  不断提升公司行业地位

  公开资料显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP(芯片设计中可重复使用的设计模块或技术),提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,主营业务应用领域包括消费电子、汽车电子、工业、物联网等,客户包括芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司等。

  登陆科创板后,芯原股份的业务实现快速发展。2020年至2022年,公司营业收入复合增长率为33.37%。2022年,全球半导体产业下行,公司收入逆势增长25.23%,成功实现了“摘U”。2023年上半年,半导体行业周期波动明显,芯原股份净利润、扣非后净利润仍然为正。

  芯原股份介绍称,2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于独特的商业模式,公司原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,加上逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转。同时,公司正在持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场。从2024年第二季度起,芯原股份在手订单大量转化为收入,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较第一季度增长91.87%。

  戴伟民认为,芯原股份的发展,离不开资本市场的支持。科创板设立五年来,一直坚守‘硬科技’定位,不断深化改革,为芯原股份这样‘轻资产、高研发’的企业发展提供全方位支持。比如今年6月份证监会发布的《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》提到,“优化科创板上市公司股债融资制度”“探索建立‘轻资产、高研发投入’认定标准”。这项改革为“轻资产、高研发”企业融资提供了很高的便利性。

  持续加码前沿科技

  芯原股份多年来一直高度重视研发投入,坚持以研发推进核心竞争力的提升,多年研发投入占营收比重都超过了30%。芯原股份全球员工超过1800人,其中研发人员占比超89%。

  近年来,芯原股份持续强化在人工智能、数据中心、智慧物联网等领域的技术布局。在AIGC(生成式人工智能)领域,芯原股份基于其约20年GPU(图形处理器)IP的研发经验,推出了GPGPU IP,可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力。在边缘人工智能应用上,集成了芯原股份NPU(神经网络处理器)IP的人工智能类芯片,已在全球范围内出货超过1亿颗。在过去7年里,芯原股份在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于十余个市场领域的128款AI芯片中。

  2023年12月23日,芯原股份披露定增预案,募集资金总金额不超过18.08亿元,将用于投资AIGC、智慧出行等领域的Chiplet(芯粒)等前沿技术开发。资料显示,Chiplet技术可提高高端芯片的产品良率,并进一步加强我国芯片领域自主供应能力。在人工智能领域,Chiplet技术被认为是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一。

  “Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一,公司正在从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。”芯原股份相关负责人对记者表示。

  此外,芯原股份持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台,推动智慧物联网的发展;同时大力发展低功耗技术,致力于降低芯片和系统整体功耗,为电动汽车提供车规级的定制芯片设计和半导体IP,助力绿色智慧出行。

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